REACH認證和RoHS合規(guī)性是否意味著無鹵素狀態(tài)？

問：如果這些產(chǎn)品符合REACH和RoHS認證要求，是否可以聲稱其產(chǎn)品不含鹵素？

答：不能，一家公司不能僅僅由于符合REACH或RoHS要求無鹵狀態(tài)，并且需要遵循特定于鹵素的標準（例如IEC 61249-2-21和JS709C）來提出這種要求。IEC 61249-2-21標準用于指示無鹵印刷電路板，而JS709C涵蓋了電氣產(chǎn)品的所有其他方面。

為了滿足IEC 61249-2-21標準，印制板及其增強基質(zhì)的鹵素總量不得超過1500百萬分之（ppm）。該標準將溴和氯的使用限制為每種元素的總和不超過900 ppm。累積的總鹵素上限為1,500個。例如，包含800 ppm溴和800 ppm氯的印制板將保持在各自的限值以下，但是加在一起，它們將超過總鹵素限制。

為了滿足JS709C對低鹵素的定義，電子產(chǎn)品中的每種材料（不包括印刷電路板層壓板）必須包含小于1,000 ppm（0.1％）（按重量計）的溴化阻燃劑（BFR）和小于1,000 ppm（按重量計）的溴。來自氯化阻燃劑（CFR），聚氯乙烯（PVC）同類物和/或PVC嵌段聚合物，含PVC的共聚物或聚合物合金的氯。電子設備中包含的塑料中允許的溴或氯含量更高，只要它們不是阻燃劑，PVC或含PVC的物質(zhì)即可。

RoHS認證符合性聲明：

聯(lián)合半導體公司在此證明，我們的產(chǎn)品模擬和混合信號集成電路符合歐洲RoHS 2.0指令2011/65 / EU無

鹵素符合性聲明：

中規(guī)定的所有要求和豁免。在此，我們聲明模擬和混合信號集成電路我們提供的電路符合無鹵素要求。（Br <900ppm，Cl <900ppm，Br + Cl <1500ppm）

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